聯發科的執行長蔡力行，在 COMPUTEX 邊講 2 奈米晶片、邊把夜市切好的水果送給坐在台下的黃仁勳
老黃把兩家公司剛合作完成的「DGX Spark」AI 超級電腦捧上天，順便宣布要把自家高速介面 NVLink 開放給更多夥伴。
聯發科也不遑多讓，拿出 91×91 mm 的 CoWoS 封裝樣品，尺寸雖小，五臟卻塞進 HBM 記憶體和 224 G 互連，還喊話未來要衝到 448 G 光電介面。
如果一切順利，聯發科第一顆 2 奈米運算晶片 9 月就會完成設計定案，號稱效能比 3 奈米再快 15 %，耗電再低 1/4。蔡力行說，過去十年他們賣了快兩百億顆「消費電子」晶片，接下來要把這套功力搬進資料中心和車子，邊緣到雲端，他全都要。
也就是說，輝達與聯發科，一邊帶著Blackwell，一邊端出 GB10「在地封裝」，兩邊強強聯手出擊。
台積電 2 奈米製程＋巨型先進封裝，聯發科想把 AI 晶片做到又薄、又快、又省電。
聯發科不只賣手機晶片，現在連數據中心的門票都握在手裡，還順道預訂了量產 2 奈米的前排座位，立志把「AI 無所不在」這句口號變成自家產品線。
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