輝達與聯發科，軟體加硬體強強聯手

輝達（NVIDIA）與聯發科合作，雙方在這波硬體＋軟體結合上顯得雄心勃勃，從 ASIC 到 IP，再從 NVLink 擴充到車規 AEC，看起來幾乎要把整個高階晶片市場攬入囊中。

業界解讀，輝達老早就想跨足 ASIC，卻苦於「大品牌包袱」，於是看中聯發科既有的靈活模式，好讓自己加速切入客製化晶片領域。畢竟自家 GPU 雖厲害，許多雲端服務供應商（CSP）還想要「更個人化」的 ASIC。

法人則說，若更多 CSP 想做自己的 ASIC，而且又看上輝達－聯發科這一組 IP 組合，不只是買 IP，順便買輝達的 Switch、NVLink 之類的方案，一條龍包下來皆大歡喜，也就打出了一個「雙贏」。

若加上聯發科背後龐大的先進封裝與先進製程資源（包括強大的 Cell Library，以及對 HBM4E 記憶體整合的功力），這對想打造客製化晶片的各家業者來說頗具吸引力。

聯發科方面，這次在輝達 GTC 大會也秀出「Premium ASIC 設計服務」，表示 SerDes 技術是他們的核心優勢，可應用於各種高速 I/O、封裝整合等等。像 112Gb/s DSP-based PAM-4 接收器就用 4 奈米 FinFET 製程打造，能處理超過 52dB 的損耗補償，等於在訊號穿越更長距離、衰減更嚴重的環境時，依然能堅強發揮，現在連 224G SerDes 也做出來了。

法人指出，Google TPU 第七代雖遲到一些，仍預計明年三季度量產，使用 3 奈米有望帶給聯發科 20 億美元以上營收貢獻。再往後的第八代 TPU，更要採用台積電 2 奈米，引領先進製程繼續狂飆。

輝達和聯發科此次整合 IP 與 ASIC 的策略，看起來不只為了滿足那些「超大咖」CSP的客製需求，還可能吸納中小企業 AI 需求。一邊是輝達想擴大 ASIC 市場，另一邊是聯發科以「GB10晶片」「Arm CPU」之類新方案伺候。

只要客戶想要加速運算或客製化 AI，都可能找上這對「硬＋軟」合體的 CP 組合。畢竟在現在這個 AI 場上，誰能擁有更多彈性、更多 IP、更多先進製程，就意味掌控更多未來。